证券代码：301312 证券简称：智立方 公告编号：2025-015
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、 通知债权人的原因
深圳市智立方自动化设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第八次会议、第二届监事会第八次会议于2025年4月17日审议通过了《关于回购注销2022年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》，鉴于公司2022年限制性股票激励计划首次授予部分限制性股票的第二个解除限售期及预留授予部分限制性股票的第一个解除限售期公司层面业绩考核不达标，根据公司《2022年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，需回购注销激励对象考核当年已获授但尚未解除限售的限制性股票合计60.7845万股（若在2024年度权益分派方案实施后回购，则回购数量为85.0983万股），回购价格为21.643元/股加上银行同期存款利息之和（若在2024年度权益分派方案实施后回购，则回购价格为15.174元/股加上银行同期存款利息之和）。本次回购注销完成后，公司股份总数将由87,195,490股减至86,587,645股，注册资本将由87,195,490元变更为86,587,645元（若在2024年度权益分派方案实施后完成回购注销，公司股份总数将由122,073,686股变更为121,222,703股，注册资本将由122,073,686元变更为121,222,703元）。
上述事项具体内容详见公司于2025年4月21日在巨潮资讯网披露的《关于回购注销2022年限制性股票激励计划部分限制性股票的公告》（公告编号：2025-014）。
二、 债权人需知晓的相关信息
公司本次回购注销部分限制性股票将导致注册资本减少，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等相关法律、法规的规定，公司特此通知债权人，债权人自接到公司通知之日起30日内、未接到通知者自本公告披露之日起45日内，有权凭有效债权文件及相关凭证要求公司清偿债务或者提供相应担保。债权人未在规定期限内行使上述权利的，不会因此影响其债权的有效性，相关债务将由公司根据原债权文件的约定继续履行。债权人未在规定期限内行使上述权利的，本次回购注销将按法定程序继续实施。公司债权人如要求本公司清偿债务或提供相应担保的，应根据《公司法》等法律、法规的有关规定向公司提出书面要求，并随附有关证明文件。
债权申报所需材料包括：公司债权人可持证明债权债务关系存在的合同、协议及其他凭证的原件及复印件到公司申报债权。债权人为法人的，需同时携带法人营业执照副本原件及复印件、法定代表人身份证明文件；委托他人申报的，除上述文件外，还需携带法定代表人授权委托书和代理人有效身份证的原件及复印件。债权人为自然人的，需同时携带有效身份证的原件及复印件；委托他人申报的，除上述文件外，还需携带授权委托书和代理人有效身份证件的原件及复印件。
债权人可采取现场、邮寄、传真等方式进行申报，债权申报联系方式如下：
（1） 申报地址：深圳市宝安区石岩街道宏发科技园A栋5楼公司证券事务部
（2） 申报时间：自2025年4月21日起45天内。以邮寄方式申报的，申报日以寄出邮戳日为准；以传真方式申报的，请注明“申报债权”字样。
（3） 联系人：苏晓倩
（4） 联系电话：0755-36354100
（5） 传真号码：0755-33525953
特此公告。
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
董事会
2025年4月21日
证券代码：301312 证券简称：智立方 公告编号：2025-004
深圳市智立方自动化设备股份有限公司2024年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度未变更会计师事务所。
非标准审计意见提示
□适用 R不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 R不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
R适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以87,195,490股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 R不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
2、 报告期主要业务或产品简介
（一）主营业务及主要产品
1、主营业务情况
公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。
公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了Mini LED/Micro LED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。
电子产品赛道是公司的传统优势赛道，历经多年深耕细作，公司的自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子等前沿行业，精准满足客户在光学、电学、力学等多维度的高标准测试需求及高效组装需求。
公司基于在半导体设备领域的精密光学、精密机械、运动控制、软件开发、算法开发等技术基础及整体方案解决能力优势，主动适配全球顶尖芯片制造商的严苛标准，通过前瞻性研发创新与智能化制造体系，确保设备输出精度、稳定性及能效比，持续满足客户对超高良率与降本增效的核心诉求。目前，公司深度嵌入多家头部半导体厂商的供应链体系，凭借快速定制化响应与关键工艺参数优化，实现从单一设备供应到联合工艺开发的战略合作升级，构筑起长期互信的业务生态。
公司深耕行业多年，凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力及优质的售后服务，与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作，其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光电等全球知名电子产品智能制造商及国内知名光电子器件企业。
2、主要产品及服务情况
（二）主要经营模式
1、研发模式
公司通过技术创新推动业务发展，结合客户的具体需求和潜在市场需求，有针对性地进行技术研究和产品开发，并形成了需求响应式研发和主动研发模式，打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的综合竞争力得到不断提升，为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基础。需求响应式研发以客户需求为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计，贴近客户的实际需求，密切跟踪客户产品变化趋势，增强客户合作的可持续性与稳定性；主动研发以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极寻找并孵化新的项目，提前进行技术储备，保持研发技术的前瞻性，为公司业绩提供增长点。
公司下游客户主要集中在半导体、消费电子、雾化电子、工业电子、汽车电子等领域，其终端产品种类丰富、产品更迭速度快，从而对工业自动化设备存在多样化、个性化和定制化的需求，公司通过自主研发、设计、组装和调试，并在不断优化升级的过程中使公司工业自动化设备在客户生产线中发挥更大的效能，充分满足客户的自动化智能生产制造需求，确保客户生产线的高效、平稳和顺畅运转，不断提高生产效率和生产精度。
2、采购模式
公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，故公司采用“以销定产，以产定购”的采购模式。
公司主要原材料分两种类型：一种为标准件，包括光电元器件、机械运动件等，公司直接面向市场采购；另一种为定制件，包括机箱、结构件等非标加工件，该等部件由公司自主设计，其中部分关键机加件由公司自主生产，其他由供应商按照公司的设计图纸及工艺要求进行定制生产。标准件根据上游供应商的具体市场销售策略分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购，非公司自产的非标加工件则从生产厂商直接采购。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单安排生产。公司主要采取柔性生产方式进行定制化生产。由于客户在工业自动化设备的应用场景、功能特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异，导致工业自动化设备具有非标准化的特点。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产，生产线流程和布局可以根据不同产品的生产需求随时调整，进而形成了“订单式生产”的生产模式。公司立足工业自动化与半导体设备领域特性，构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生产体系，强化定制化开发与快速响应能力，在工业自动化设备领域，根据客户差异化需求，采用模块化设计理念，将设备分解为可灵活配置的功能单元，通过动态产线调整实现非标设备的高效交付。依托智能化生产管理系统，实现工艺参数快速适配与产线资源即时调配，满足多场景订单的柔性化生产需求。在半导体设备领域，对核心功能模组实施前瞻性技术储备，保持关键部件的合理库存水平，客户订单确认后，通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试，缩短交付周期。采用高精度制造环境与全过程质量管控系统，确保设备性能符合半导体行业严苛标准。
4、销售模式
公司采取直销的销售模式。公司产品主要为非标定制化设备，主要通过“报价议价”或“竞争性谈判”的方式获取客户订单。对于新产品，公司在获取打样机会后，与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等特征与客户进行沟通，并按照客户需求对产品进行研发设计，包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客户确认公司的产品研发设计方案后，公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。对于前期已定型的产品，公司根据客户订单的要求直接进行生产。公司以“技术引领+服务增值”为导向，打造全链条销售服务体系。针对工业自动化设备，通过联合技术验证与样机打样，深度参与客户新工艺开发，实现从单一设备供应到定制化解决方案的升级。配备专业化项目管理团队，提供从需求分析、设计开发到售后维护的闭环服务支持。伴随半导体设备类产品逐渐深入行业制程工艺，产品品类逐渐完善，公司在结合传统直销模式的同时，采用半导体行业标准设备及解决方案式销售、代工客户新品开发等综合销售模式，推动产品迭代与市场渗透。通过工艺优化、降本增效等高附加值服务，延伸客户价值链。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 R否
元
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 R否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 R不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 R不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 R不适用
（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 R不适用
三、重要事项
无
