天津金海通半导体设备股份有限公司 2026年前三季度主要经营情况的公告 2026-10-17

  证券代码:603061          证券简称:金海通          公告编号:2026-074

  

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  重要内容提示:

  ● 经天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步核算,公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元,同比增长148.04%至172.04%。

  一、 公司2026年前三季度经营情况

  2026年前三季度,受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,叠加公司全球化业务布局成效逐步显现,境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此,2026年前三季度,公司产品测试分选机销量实现较大提升,公司业绩实现较好的增长。

  经公司财务部门初步核算,公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元,同比增长148.04%至172.04%。

  二、其他事项说明

  上述主要经营数据为公司初步核算数据,仅作为阶段性财务数据供投资者参考,具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年第三季度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

  天津金海通半导体设备股份有限公司

  董事会

  2026年10月17日