证券代码：688536 证券简称：思瑞浦 公告编号：2026-008
转债代码：118500 转债简称：思瑞定转
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
●每股分配比例：每10股派发现金红利1.55元（含税）。
●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数，具体股权登记日将在权益分派实施公告中明确。如至实施权益分派股权登记日期间，因股份回购、股票期权行权等致使公司参与权益分派的总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，调整拟分配的利润总额。如公司后续总股本和/或有权参与权益分派的股数发生变动，将另行公告具体调整情况，调整后的利润分配方案无需再次提交股东会审议。
●本次利润分配方案不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
一、2025年年度利润分配预案
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司实现归属于上市公司股东的净利润172,991,828.80元，2025年末合并报表未分配利润为753,468,478.91元，2025年末母公司可供分配利润为1,173,349,655.37元。2025年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.55元（含税）。以公司截至2025年12月31日的总股本扣除公司回购专用证券账户的股份为基数（即以136,711,899股为基数）测算，合计拟派发现金红利21,190,344.35元（含税），占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为12.25%。另外，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
公司回购专用证券账户中的股份不参与本次利润分配。本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份数为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。如至实施权益分派股权登记日期间，因股份回购、股票期权行权等致使公司参与权益分派的总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，调整拟分配的利润总额。如公司后续总股本和/或有权参与权益分派的股数发生变动，将另行公告具体调整情况。
二、不触及其他风险警示的情形说明
本次利润分配符合相关法律法规及《公司章程》的规定，不触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形，相关数据及指标如下表：
三、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为172,991,828.80元，母公司累计未分配利润为1,173,349,655.37元，上市公司拟分配的现金红利总额为21,190,344.35元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，主要是基于行业发展情况、公司发展阶段、自身经营模式、盈利水平及资金需求的综合考虑，具体原因分项说明如下。
（一）公司所处行业情况及特点
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，所处行业属于集成电路设计行业。近年来，公司所处行业总体呈现出如下特点：1、2025年受新兴应用领域强劲需求的带动，集成电路的市场需求上升，AI芯片、先进计算、汽车电子成为主要增长引擎；2、随着国内集成电路行业的快速发展，国产替代深化，格局加速集中，市场竞争日益加剧；3、AI、新能源、智能驾驶、工业智造、机器人等新兴应用领域对模拟芯片产品的性能和技术不断提出了新要求；4、行业内公司对人才的需求大，优秀技术人才的获取和维持成本持续提升；5、行业整合不断加速，越来越多的模拟芯片厂商通过行业并购整合来提升自身的市场竞争力。
（二）公司经营模式及发展阶段
公司的主营业务为模拟与数模混合集成电路产品的研发与销售，致力于发展成为平台型模拟芯片设计公司。产品应用范围涵盖工业、新能源、汽车、通信、消费电子和医疗健康等众多领域。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。
凭借在模拟芯片领域的多年深耕，把握国产替代带来的新机遇，公司实现了快速发展，技术研发不断取得突破，产品型号持续丰富，市场拓展进展顺利。
（三）公司盈利水平及资金需求
2025年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为172,991,828.80元，母公司实现的净利润为217,083,977.41元。目前，公司仍处于快速发展阶段，需要持续投入大量资金用于人才储备、技术研发、开拓市场、工艺优化、产能建设及战略并购等。2025年，公司资金需求主要来源于以下几方面：
1、持续推进关键技术积累和新产品研发，以巩固技术优势，丰富产品品类，保持长期竞争力。公司将继续投入资源壮大模拟产品线，加强工艺器件、测试等关键能力建设。
2、随着销售规模、人员规模持续扩大，日常运营所需资金大幅增加。
3、行业整合已成趋势，公司拟通过并购构建多品类的平台型公司，提升抗周期与议价能力。公司近年来持续关注市场潜在并购整合机会，继续推进符合公司长期战略方向的外延发展机会，通过并购重组等资本运作优化业务布局，为公司发展提供新的动能。
4、强化产能保障，维护供应链长期安全。公司需进一步加大产能保障投入，以满足当前经营需要。同时，积极推进新增供应商的引入与培养，维护供应链长期安全；
5、公司需根据业务规划，持续完善产品质量管理体系，加大在可靠性、功能安全等方面的投入，为产品研发与技术创新持续护航。
考虑到上述原因，为满足经营发展需要，确保公司持续成长，更好地维护全体股东的长远利益，公司需要更多的资金投入以保障上述经营目标的实现。
（四）现金分红比例低于30%的原因
公司正处于快速发展的重要阶段，需要保持高水平研发投入，以加强团队建设，保证技术积累、产品研发进度。同时，需要进一步投入资源加强产能保障，并积极寻求外延发展机会。因此，公司需保持充足的资金以应对经营风险并满足持续发展需要。
（五）公司留存未分配利润的用途和计划
公司2025年度未分配利润将累积滚存至下一年度，以满足公司生产经营、产品研发及项目投资相关资金需求。未来公司将进一步规范资金使用和管理，提高资金使用效率。
（六）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利
公司已按照中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利。公司建立及健全了多渠道的投资者交流机制，中小股东可以通过电话、邮箱、上证e互动、业绩说明会、投资者交流会等多种形式来表达对现金分红政策的意见和建议。同时，公司股东会以现场会议形式召开并提供现场投票和网络投票，为股东参与股东会决策提供便利。
（七）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
公司在《公司章程》中制定了利润分配政策，并连续披露“提质增效重回报”行动方案。公司将继续严格按照相关法律法规和《公司章程》的规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有利于公司发展和投资者回报的角度出发，积极履行公司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果。
四、公司履行的决策程序
公司于2026年3月30日召开第四届第八次董事会，审议通过了此次利润分配预案，同意将该议案提交公司2025年年度股东会审议。该议案事前经公司第四届董事会审计委员会2026年第三次会议审议通过。本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司每股收益、现金流状况、生产经营产生重大影响。
五、相关风险提示
本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后方可实施，敬请广大投资者注意投资风险。
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司董事会
2026年3月31日
证券代码：688536 证券简称：思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2025年度环境、社会及公司治理报告摘要
第一节 重要提示
1、本摘要来自于环境、社会及公司治理报告全文，为全面了解本公司环境、社会和公司治理议题的相关影响、风险和机遇，以及公司可持续发展战略等相关事项，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读环境、社会及公司治理报告全文。
2、本环境、社会及公司治理报告经公司董事会审议通过。
第二节 报告基本情况
1、基本信息
2、可持续发展治理体系
（1）是否设置负责管理、监督可持续发展相关影响、风险和机遇的治理机构：√是，该治理机构名称为“董事会—战略与可持续发展委员会—执行部门” □否
（2）是否建立可持续发展信息内部报告机制：√是，报告方式及频率为公司建立了由执行部门、董事会战略与可持续发展委员会至董事会的分级信息报告机制，公司以年度为周期发布年度环境、社会及公司治理报告。 □否
（3）是否建立可持续发展监督机制，如内部控制制度、监督程序、监督措施及考核情况等：√是 ，相关制度或措施为公司持续完善《董事会战略与可持续发展委员会工作细则》，明确战略与可持续发展委员会监督可持续发展相关工作的实施情况，并督促公司加强与各利益相关方就可持续发展事项进行沟通。同时，公司已将产品质量、客户满意度、供应链安全等可持续发展关键指标纳入管理层及相关部门的绩效考核。 □否
3、利益相关方沟通
公司是否通过访谈、座谈、问卷调查等方式开展利益相关方沟通并披露：√是□否
4、双重重要性评估结果
注：公司将《上海证券交易所上市公司自律监管指引第14号——可持续发展报告（试行）》中规定的“生态系统和生物多样性保护、平等对待中小企业、乡村振兴、科技伦理”识别为不具有重要性的议题，已在ESG报告中进行解释说明。
公司代码：688536 公司简称：思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2025年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年年度利润分配预案为：
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为1,173,349,655.37元。2025年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，具体如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.55元（含税）。以公司截至2025年12月31日的总股本扣除公司回购专用证券账户的股份为基数（即以136,711,899股为基数）测算，合计拟派发现金红利21,190,344.35元（含税）。本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为12.25%。本年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
公司回购专用证券账户中的股份不参与本次利润分配。本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份数为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。如在本预案经董事会审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股份回购、股票期权行权等致使公司参与权益分派的总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，调整拟分配的利润总额。如公司后续总股本和/或有权参与权益分派的股数发生变动，将另行公告具体调整情况。
上述2025年年度利润分配预案已经公司第四届董事会第八次会议审议通过，尚待公司2025年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。
公司产品组合如下：
产品投放的市场领域如下：
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体分类如下：
2.2 主要经营模式
报告期，公司主要经营模式未发生重大变化。
公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
Fabless业务模式下的业务流程：
1、盈利模式
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
2、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场、研发、运营等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
3、采购与生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公司自建的测试中心完成。
为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《生产计划控制程序》《采购，供货应急预案控制程序》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减少库存囤积、加强成本控制。
4、销售模式
报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户与公司直接进行货物和货款的往来。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引，公司所处行业属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业（I65）”。根据国民经济行业分类，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
（2）行业特点及技术门槛
集成电路按功能通常分为模拟集成电路与数字集成电路两大类。其中，模拟集成电路主要用于对连续信号（如声音、光线、温度等）进行产生、放大和处理，而数字集成电路则主要对离散数字信号（如由0和1构成的二进制信号）进行逻辑与运算处理。
公司主营业务聚焦于模拟集成电路的研发与销售。相较于数字集成电路，模拟集成电路整体呈现出应用领域广泛、对成熟工艺依赖度高、产品生命周期较长、价格体系相对稳定等行业特征：
①应用领域广泛，需求多样：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子等领域中，不同应用场景对芯片在精度、响应速度、功耗、线性度及信号幅度能力等方面的要求差异显著，下游应用领域广泛；同时，伴随着人工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化及机器人等新兴产业的快速发展，集成电路产品的应用场景持续拓展，对模拟集成电路的性能和功能提出了更高要求。
②设计门槛高，人才培养周期长：模拟集成电路产品设计门槛高，人才培养时间长。模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点。模拟芯片设计过程中需综合考虑系统结构与元器件参数的匹配及相互影响，以实现低噪声、低失真及优异的电流放大和频率功率特性。同时，由于生产工艺多样化，设计人员必须熟悉各种元器件特性及封装工艺，并实时关注功耗、增益、电阻等关键参数变化。培养一名优秀的模拟芯片设计师通常需要十年以上时间。
③成熟制程主导，对先进工艺依赖较低：模拟集成电路主要依靠成熟制程，目前生产线大量使用0.18μm/0.13μm制程，部分会采用较为先进的28nm制程。而数字集成电路在发展过程中，在集成度上符合“摩尔定律”，目前制程已经发展到5nm、3nm，行业正加速向更先进制程演进。
④生命周期长，受行业周期影响小：模拟集成电路强调可靠性与稳定性，对性能指标要求严格，其技术革新速度相对数字集成电路较慢。由于下游应用细分领域众多，单一产业的景气波动对模拟芯片整体市场影响有限。
⑤价格整体稳定，波动相对温和：模拟集成电路的设计高度依赖设计师经验，与数字集成电路相比在新工艺研发及设备投入方面资金需求相对较低，加之产品生命周期长，单款模拟芯片的平均价格通常低于同期数字芯片。由于功能细分多且应用广泛，模拟芯片市场整体价格波动相对平稳。
⑥行业竞争和整合：在行业持续发展、竞争激烈的背景下，市场与资本正加速向具备较强技术实力和综合竞争优势的头部企业集中。这些企业通过持续的技术创新和积极的市场拓展，逐步构建起自有的工艺平台与覆盖全品类的模拟产品线，从而能够精准洞察市场趋势、快速响应客户需求，并持续推出具有高度市场竞争力的产品。
（3）行业发展情况
1）集成电路发展概况
①全球半导体市场发展概况
半导体产业推动了PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等一系列具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中不可或缺的基础。随着移动互联时代的发展，云计算、AI计算、高性能计算以及智能汽车等应用领域快速增长并不断迭代，正在推动半导体产业进入新的成长周期。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，受AI、云基础设施及先进消费电子产品等领域需求的持续拉动影响，2025年全球半导体销售额7,917亿美元，同比增长25.6%；预测2026年全球半导体市场规模将达到9,750亿美元，同比增长26.3%，增长主要由AI和数据中心需求持续带动。
②我国集成电路产业发展概况
在政策支持和强劲内需的双重推动下，中国半导体产业持续发展，技术能力不断提升，国产替代进程加快，市场规模实现稳健扩张。根据Omdia预测，2025年中国半导体市场规模将达到4163亿美元，同比增长 21.63%；2026年市场规模预计进一步增长至5465亿美元，同比增长31.26%。随着人工智能在各垂直行业的广泛落地，边缘 AI 终端及具备推理能力的数字终端数量快速增长，成为产业扩张的重要驱动力，尤其带动成熟工艺技术领域的需求增长。
2）模拟集成电路发展概况
模拟芯片市场由传统应用需求支撑，并受新兴应用推动增长。消费电子、汽车电子和工业控制等领域为模拟芯片提供了稳定的市场基础；人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴应用则成为市场增长的重要动力。根据WSTS预测，2025年全球模拟芯片市场规模达855.52亿美元；预计2026年市场规模将进一步增长7.5%至919.88亿美元。
在中国市场，模拟集成电路发展潜力巨大。尽管市场需求庞大，但国产模拟芯片在销售规模与自给率方面仍相对较低，进口替代空间广阔。越来越多本土厂商通过持续研发投入、技术与产品升级，在汽车、工业、通信等领域实现快速成长，积极拓展市场空间，逐步打破国外厂商垄断格局。根据弗若斯特沙利文预测，中国模拟芯片市场规模将从2025年的2,203亿元增至2029年的3,346亿元，复合年增长率达11.0%。在政策支持与下游应用需求持续增长的背景下，中国模拟芯片市场正迎来重要发展机遇。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
国际模拟芯片龙头企业凭借长期行业积累、完善的产品布局及规模化运营能力，形成了显著的领先优势。近年来，随着国内模拟芯片企业技术持续突破、产业政策支持力度加大及国产替代进程加快，本土厂商实现快速成长，在部分高端产品领域已具备国际竞争力，逐步打破关键技术与产品的国际垄断格局。
公司围绕信号链、电源管理及数模混合产品构建丰富的产品矩阵，打造平台型模拟芯片设计公司。公司的技术水平突出，多款核心产品性能达到国际先进水平；客户群广泛，涵盖信息通信、汽车、新能源、工业控制及消费电子等主要应用领域，已形成工业、汽车、通信及消费电子协同发展的多元化市场布局。依托丰富的产品矩阵和下游市场布局，公司已成为国内领先的模拟芯片设计企业之一。
未来，公司将持续围绕客户需求及技术演进方向，深化模拟与数模混合芯片领域布局，依托研发能力与客户资源优势，不断拓展产品线与应用场景，进一步巩固市场地位并提升综合竞争力。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）模拟芯片技术创新方向
1）高性能与低功耗设计
随着人工智能、智能驾驶、工业自动化及5G/6G的快速发展，模拟芯片在信号处理速度、精度、功耗及能效比方面需持续实现技术突破。
2）高集成度与多功能融合
模拟芯片正从单一功能向多模块集成发展。例如，集成电源管理、信号调理和传感器接口的SoC（系统级芯片）可简化电路设计并降低成本，适用于汽车电子和工业控制领域。
3）工艺及封装优化
尽管国内工艺水平与国际先进企业仍有差距，但国内企业通过工艺适配和特色工艺（如BCD工艺）提升模拟芯片产品性能。封装技术创新（如SiP系统级封装）提升芯片可靠性，降低功耗。
4）智能化设计工具驱动
通过AI辅助设计，提高设计效率、加速产品迭代，赋能多项目并行开发与复杂系统集成。
（2）新的市场应用领域
模拟集成电路广泛应用于各类电子系统之中，几乎所有涉及信号感知、处理及供电管理的电子设备均离不开模拟芯片的基础作用。随着人工智能、智能网联汽车、新能源及新型基础设施建设的加速推进，信息通信、电动智能汽车、人形机器人、新能源、工业智造及消费电子等新兴领域正成为推动模拟芯片需求持续增长的重要动力。
1）信息通信
①AI服务器
在数据量快速增长及人工智能应用深化的背景下，AI大模型部署、新型基础设施建设推进以及云计算、边缘计算等技术渗透率提升，共同推动算力需求持续增长，服务器作为数据中心的重要支撑节点，市场需求不断提升。根据Gartner数据，全球服务器市场规模预计从2024年的2164.0亿美元增长至2028年的3328.7亿美元，预计2023年-2028年复合增长率达18.8%，其中AI服务器将占据近七成市场份额。根据IDC＆浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年中国AI服务器市场规模将达到259亿美元，同比增长36.2%，2028年将达到552亿美元。随着AI服务器需求的持续释放，智能算力领域芯片在服务器领域的市场空间有望进一步扩大。在服务器系统中，电压与电流监测、比较电路、过流保护、时钟管理、电压监控及系统供电等环节均高度依赖模拟芯片。随着AI服务器需求持续释放，相关模拟器件的市场空间有望同步扩大。
②光通信
随着AI算力集群建设、数据中心升级及5G/6G网络演进，高速光通信需求显著提升，推动光模块向更高速率、更低功耗方向发展，同时带动对高性能模拟芯片的需求。模拟芯片在光模块中承担电源管理、信号调理、模数/数模转换及前端信号处理（AFE）等功能，是保障光通信高速、精确与可靠运行的关键硬件。随着光模块向400G/800G/1.6T演进，对精度、功耗和集成度要求持续提高，进一步推动模拟芯片市场增长。
全球光模块市场持续扩张，据LightCounting预测，2024-2029年复合年增长率约22%，到2029年将突破370亿美元；中国市场同步增长，预计到2029年规模将达65亿美元。AI集群对以太网光收发器的需求快速释放，以及云服务商推进密集波分复用（DWDM）网络升级，将持续带动光通信领域模拟芯片需求增长。
③基站设备
在信息通信领域，5G已成为推动数字经济发展的核心技术，并持续支撑产业智能化、绿色化及融合化转型。在5G基站设备中，电源管理芯片（PMIC）、数据转换器（ADC/DAC）等模拟芯片承担着信号调理、电源控制等关键功能。截至2025年底，5G基站累计达483.8万个，较2024年末新增58.8万个。5G渗透率的提升及终端复杂度不断增加，推动通信系统对高性能模拟芯片需求持续增长。根据华经产业研究院数据，预计到2026年全球通信领域模拟芯片市场规模将达431.24亿美元，2021-2026年复合增长率为8.73%。未来，6G技术的演进有望进一步拓展通信模拟芯片的市场空间。
2）电动智能汽车
电动化、智能化与网联化已成为全球汽车产业的核心发展趋势，并持续推动车规级芯片需求。中国新能源汽车发展迅速，根据中国汽车工业协会发布数据，2025年，新能源汽车产销累计完成1662.6万辆和1649万辆，产销量再创历史新高，同比分别增长29%和28.2%，销量占新车总销量的47.9%。预计2026年我国新能源汽车销量将达1900万辆，增长15.2%。在新能源汽车引领中国汽车产业向电动化转型的同时，更多智能化功能开始量产上车，使智能电动汽车渗透率逐年提高。据亿欧智库预测，2025年智能电动汽车渗透率预计为61.7%，成为新能源汽车销量的主力。
电动化与智能化的发展推动新能源汽车关键模块对模拟芯片的持续需求。电池管理系统（BMS）、车载充电（OBC）、电机驱动控制、车载照明、车载娱乐系统，以及智能驾驶感知系统（包括摄像头、毫米波/激光雷达、前视融合一体机、域控制器等）均依赖高性能模拟芯片实现电源管理、信号调理与系统控制，如高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、车用电池管理芯片、电流检测、隔离驱动等。根据弗若斯特沙利文的数据，随着汽车电动化和智能化水平持续提升，中国新能源汽车单车所需的模拟芯片平均价值量有望持续增长，预计将由2024年的约人民币1500-2800元提升至2029年的约人民币2200–4000元。同时，随着汽车产业出海步伐加快及供应链国产化进程推进，模拟芯片在中国汽车产业中的应用空间将持续扩大。
3）人形机器人
在人形机器人加速迈向工业制造、物流服务等生产型场景的趋势下，叠加国家层面《人形机器人创新发展指导意见》及《政府工作报告》将具身智能纳入未来产业培育方向，产业正迎来政策与技术双轮驱动的发展窗口期。根据IDC《全球人形机器人市场分析》报告，2025年全球人形机器人出货量同比增长约508%至1.8万台，其中中国厂商整体引领了规模化商用进程；IDC预测，到2026年中国人形机器人应用场景将提升至当前的3倍以上，市场规模接近13亿美元，同比翻倍以上增长。
随着人形机器人在复杂环境中的感知、运动控制与执行能力不断提升，其对高精度信号采集、稳定驱动控制及低功耗电源管理的需求显著增强，带动高性能运算放大器、数据转换、接口、电源管理及驱动类模拟芯片需求持续增长。
4）新能源
①光伏发电
目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《2025年能源工作指导意见》提出要新增新能源发电装机规模2亿千瓦以上。国家能源局发布，截至2025 年底，全国累计发电装机容量38.9亿千瓦，同比增长16.1%。太阳能发电装机容量12.0亿千瓦，同比增长35.4%；风电装机容量6.4亿千瓦，同比增长22.9%。根据中国电力企业联合会发布的《2025-2026年度全国电力供需形势分析预测报告》预计2026年全年新增发电装机有望超过4亿千瓦，其中新增新能源发电装机有望超过3亿千瓦。预计2026年太阳能发电装机规模将首次超过煤电装机规模。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、时序和整形电路、DSP/FPGA电压与驱动的通信、DSP/FPGA电压监控、电弧检测、IGBT/SiC的隔离驱动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片需求增长。
②储能
在政策与需求双重驱动下，新型储能行业进入加速发展阶段。国家发展改革委、国家能源局发布《新型储能规模化建设专项行动方案（2025-2027年）》，明确提出到2027年新型储能基本实现规模化、市场化发展，全国装机规模达到1.8亿千瓦以上。截至2025年底，我国新型储能装机规模超1.36亿千瓦，同比增长84%。同时，AI算力快速增长对电力系统调节能力提出更高要求，为储能拓展出新的应用场景，叠加海外市场需求加速释放，储能新增装机需求保持较快增长态势。
储能系统覆盖集中式储能、便携式电源和新能源充电桩，技术升级推动高性能模拟芯片需求持续上升。集中式储能面向大功率、长时间供电及电网接入调度管理，确保系统在电网运行中可控、可靠；便携式电源用于户外、应急和医疗等场景，对高效率、高可靠性模拟芯片的依赖强，支持长时间供电和轻便使用；新能源充电桩在AC/DC充电场景中，包括高压漏电检测、恒压/恒流（CP/CC）控制、电压/电流/温度采样，以及充电枪液冷和连接器温度监控等环节，均依赖多种模拟芯片，例如精密运算放大器、高压比较器、电平转换器、电压基准源、LDO和隔离驱动等。
5）工业智造
在劳动力结构变化、制造业升级及国产化替代加速等因素推动下，全球及中国工业自动化和智能制造行业保持稳步增长。工业自动化水平直接关系生产效率与成本控制，是制造业转型升级的重要基础。据麦肯锡测算，2025年全球工业自动化产品市场规模约为1,083亿美元，近三年年化增长率约3.7%；中国工业自动化市场规模已超过人民币2,500亿元，占全球市场比重超过三分之一，预计未来仍将保持较快增长。伺服、变频、PLC等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，模拟芯片在伺服、变频、PLC等产品领域发挥重要作用。新能源汽车、电子信息、高端装备等战略性新兴产业对自动化设备的需求增加，为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。但同时在全球经济格局不断变化的当下，工业自动化行业也面临着前所未有的挑战。
6）消费电子
以AI技术为引领的创新技术正影响消费电子市场的增长潜力，带动消费电子终端创新浪潮迭起。AI手机和AI PC作为核心创新终端，将带来新一轮换机热潮，驱动市场持续增长。根据Gartner预测，2025年AIPC出货量将达7700万台，同比增长104%，预计2026年AIPC市场份额将达到55%，到2029年AIPC将成为常态。同时，AI可穿戴设备的健康监测功能不断提升，智能手表、健康监测手环、AI眼镜等产品不断推陈出新，AI技术的深度集成显著提升了用户体验。随着5G网络的普及和AI技术的成熟，物联网设备和智能家电的需求快速增长，智能家居生态系统正加速构建。在AI终端的推动下，消费电子市场的景气度持续提升，也为模拟芯片应用提供了广阔空间，包括信号处理、传感、功率管理以及接口芯片等产品，这些芯片在AI终端中承担着核心功能支撑的角色，使消费电子创新与模拟芯片发展形成良性互动。
（3）行业整合加速，并购成为模拟芯片公司重要发展路径
中国模拟芯片产业进入整合阶段。模拟芯片产品种类多、下游应用分散、产品验证周期长、企业数量多、竞争激烈，单一企业仅靠内生增长实现规模突破的难度持续加大，并购整合成为有效路径。通过并购可快速实现产品线扩张、技术互补与市场协同，显著提升综合竞争力。近年来行业并购案例持续增多，叠加产业政策支持本土半导体企业做大做强，行业资源整合有望加速，推动竞争格局向平台化、头部集中方向演进。
3、 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入214,209.13万元，同比上升75.65%；实现归属于上市公司股东的净利润为17,299.18万元。
2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
