证券代码：688173证券简称：希荻微公告编号：2025-075

　　

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）之“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”已达到预定可使用状态，公司决定将其结项，并将该项目的节余募集资金301.76万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）用于永久补充公司流动资金。本事项无需董事会审议，亦无需保荐机构发表意见。现将相关情况公告如下：

　　一、 募集资金的基本情况

　　根据中国证券监督管理委员会于2021年12月14日出具的《关于同意广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3934号），公司获准向社会公开发行人民币普通股40,010,000股，每股发行价格为人民币33.57元，募集资金总额为134,313.57万元；扣除发行费用共计12,172.72万元后，募集资金净额为122,140.85万元，上述资金已全部到位，经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于2022年1月17日出具了普华永道中天验字(2022)第0095号《广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行人民币普通股A股验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。

　　二、 募集资金投资项目情况

　　根据《广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《希荻微电子集团股份有限公司关于部分募投项目调整投资规模及延期的公告》（公告编号：2024-075），公司首次公开发行募集资金在扣除各项发行费用后将用于的投资项目具体如下：

　　单位：万元

　　

　　三、 本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

　　公司本次结项的募投项目为“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”。截至2025年9月25日，上述项目已投资完成并已达到预定可使用状态，其募集资金的使用及节余情况如下：

　　单位：万元

　　

　　注：节余资金未包含公司尚未收到的银行利息，实际金额以资金转出当日该项目募集资金专户余额为准。

　　四、 本次结项募投项目募集资金节余的主要原因

　　为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募投项目建设和使用、募集资金安全的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理获得了一定的投资收益。此外，募集资金在存放期间产生了一定的利息收入。

　　五、 节余募集资金的使用计划

　　鉴于公司募投项目“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”已投资完成并已达到预定可使用状态，公司拟将上述募投项目予以结项。为提高资金使用效率，提升公司的经营效益，根据募集资金管理和使用的监管要求，公司拟将上述募投项目的节余募集资金301.76万元永久补充流动资金。上述节余募集资金含现金管理收益及利息净额，实际金额以资金转出当日该项目募集资金专户余额为准。待节余募集资金转出后，公司将注销与该募投项目相关的募集资金专户，公司与保荐机构、开户银行签署的与该募投项目有关的募集资金专户存储三方监管协议随之终止。

　　六、 相关审核及批准程序

　　根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》规定，单个或者全部募投项目完成后，节余募集资金（包括利息收入）低于1000万的，可以免于履行董事会审议程序，且无需保荐机构或者独立财务顾问发表明确意见。因此，本公告事项无需公司董事会审议，亦无需保荐机构发表明确意见。

　　特此公告。

　　希荻微电子集团股份有限公司董事会

　　2025年9月27日