证券代码：688249证券简称：晶合集成公告编号：2025-039

　　

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、本期业绩指引情况

　　（一）业绩预告期间

　　2025年1月1日至2025年6月30日。

　　（二）业绩预告情况

　　（1）经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2025年半年度实现营业收入507,000万元至532,000万元，与上年同期相比，将增加67,222万元至92,222万元，同比增长15.29%至20.97%。

　　（2）预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润26,000万元到39,000万元，与上年同期相比，将增加7,300万元到20,300万元，同比增长39.04%到108.55%。

　　（3）预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,700万元到23,500万元，与上年同期相比，将增加6,233万元到14,033万元，同比增长65.83%到148.22%。

　　（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

　　二、上年同期业绩情况

　　2024年半年度，公司实现营业收入439,777.73万元；归属于母公司所有者的净利润18,700.25万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,467.49万元。

　　三、本期业绩变化的主要原因

　　1、报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

　　2、公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算， 2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。

　　3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，报告期内研发投入较去年同期增长约15%，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。后续公司将加强与战略客户的合作，加快推进高阶产品开发。

　　四、风险提示

　　本次业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计，为公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算数据。截至本公告披露日，公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

　　五、其他说明事项

　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2025年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

　　2025年7月22日