有研半导体硅材料股份公司 关于筹划重大资产重组的进展公告 2025-04-08

  证券代码:688432          证券简称:有研硅         公告编号:2025-018

  

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  一、 本次重大资产重组的基本情况

  ● 有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)拟以支付现金的方式收购高频(北京)科技股份有限公司(以下简称“标的公司”)约60%的股权(以下简称“本次交易”),本次交易完成后公司将成为标的公司控股股东。

  ● 本次交易不构成关联交易。经初步测算,本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。本次交易不涉及公司发行股份,也不会导致公司控制权的变更。

  二、 本次重大资产重组的进展情况

  2025年3月4日,公司与标的公司及其股东许又志、王霞、王晓签署了《有研半导体硅材料股份公司关于高频(北京)科技股份有限公司股份收购之意向性协议》,具体内容详见公司于2025年3月5日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)和指定信息披露媒体的《有研半导体硅材料股份公司关于筹划重大资产重组暨签署<股份收购意向协议>的提示性公告》(公告编号:2025-002)。

  截至本公告披露之日,公司及有关各方正在积极推进本次重大资产重组的相关工作,具体方案仍在谨慎筹划论证中,公司将继续按照《上市公司重大资产重组管理办法》及其他有关规定,及时履行信息披露义务。

  三、 风险提示

  本次交易尚处于筹划阶段,具体交易方案尚需进一步论证和沟通协商,并需按照相关法律、法规及公司章程的规定履行必要的决策和审批程序,最终能否实施及实施的具体进度均存在不确定性。

  公司指定信息披露媒体为上海证券交易所网站(www.sse.com.cn),有关公司的信息均以在上述指定信息披露媒体刊登的为准。公司将根据相关事项的进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者理性投资,注意风险。

  特此公告。

  有研半导体硅材料股份公司

  董事会

  2025年4月8日