证券代码：688252证券简称：天德钰公告编号：2025-007
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会2022年7月14日出具的《关于同意深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1500号），深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“本公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）40,555,600股，每股面值人民币1.00元，每股发行价人民币21.68元，募集资金总额为人民币879,245,408.00元，扣除与募集资金相关的发行费用共计人民币95,240,125.11元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币784,005,282.89元。
上述募集资金于2022年9月22日到账，毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)对本公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了毕马威华振验字第2201379号《验资报告》。
截止2024年12月31日，公司对募集资金项目累计投入417,719,365.89元，其中：公司于募集资金到位之前利用自有资金先期投入募集资金项目人民币170,808,176.05元；募集资金到位后使用募集资金人民币246,911,189.84元；本年度使用募集资金127,837,788.74元。截止2024年12月31日，募集资金余额为人民币7,618,497.50元。
截止2024年12月31日，募集资金的使用和结余情况具体如下：
金额单位：人民币元
二、募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规，结合公司实际情况，制定了《深圳天德钰科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“管理制度”），该《管理制度》经本公司第一届第四次董事会审议通过，并业经本公司2020年年度股东大会审议通过。本公司根据管理制度的规定，对募集资金采用专户存储制度，并严格履行使用审批手续，以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证存款专用。
本公司与保荐人中信证券股份有限公司及中国工商银行股份有限公司深圳福田支行、兴业银行股份有限公司深圳分行、招商银行股份有限公司深圳分行及中信银行股份有限公司深圳分行（以下共同简称为“开户行”）分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（以下简称“《三方监管协议》”）。上述《三方监管协议》均能按照协议约定严格履行相关职责。
为便捷对募集资金专户的日常操作，提高对募集资金的使用和管理效率，经公司第二届董事会第二次会议审议，本公司将存放于中国工商银行股份有限公司深圳福田支行的募集资金本息余额转存至中国工商银行股份有限公司深圳蛇口支行募集资金专户中，本公司与中国工商银行股份有限公司深圳蛇口支行及保荐机构签订募集资金监管协议。公司已将募集资金完全转出，并于2024年4月28日将原募集资金专户注销，原募集资金监管协议随之失效。
截至2024年12月31日止，本公司募集资金在开户行的存储情况如下：
注1：中国工商银行股份有限公司深圳福田支行4000023319201298175已于2024年4月28日注销，详见2023-041号公告。
注2：《募集资金使用情况对照表》中募集资金结余金额与募集资金专项账户余额的差异，系利息、账户维护费、现金管理等累计形成的金额。
三、本年度募集资金的实际使用情况
1、募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
募投项目的资金使用情况，参见“募集资金使用情况对照表”（附表1）。
2、募投项目先期投入及置换情况
2024年度，本公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
3、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2024年度，本公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
4、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
本公司于2023年12月26日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在保证不影响募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人民币50,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，适时购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品（协定性存款、定期存款、大额可转让存单），在上述额度范围内，资金可循环滚动使用，使用期限为自董事会前次授权公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的有效期届满之日起12个月内。
本公司于2024年8月23日召开第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在保证不影响募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人民币50,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，适时购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品（协定性存款、定期存款、大额可转让存单），在上述额度范围内，资金可循环滚动使用，使用期限为自董事会前次授权公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的有效期届满之日起12个月内。
2024年度，本公司在额度范围内累计滚动购买大额存单人民币370,000,000.00元，2024年末应收利息人民币22,728,513.70元，实际收到利息为人民币5,301,698.63元。本公司对募集资金进行现金管理的情况详见下表：
金额单位：人民币元
注：本公司赎买的大额存单可提前赎回。
截止2024年12月31日，本公司利用闲置募集资金购买的大额存单余额为人民币370,000,000.00元。
5、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
本公司于2022年10月17日召开第一届董事会第十一次会议和第一届监事会第五次会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，并经11月3日召开的本公司2022年第二次临时股东大会审议通过，同意本公司使用人民币120,000,000.00元的超募资金永久补充流动资金，用于与本公司主营业务相关的生产经营。在永久补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。截止至2024年12月31日，本公司实际使用超募资金永久补充流动资金人民币66,928,438.03元。
6、超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
2024年度，本公司不存在用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）情况。
7、节余募集资金使用情况
2024年度，本公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况
四、变更募投项目的资金使用情况
2024年度，本公司不存在变更募投项目或募投项目发生对外转让或置换的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
2024年度，本公司已披露的关于募集资金使用相关信息及时、真实、准确、完整，募集资金的使用和管理不存在违规情况。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
我们认为，深圳天德钰科技股份有限公司截至2024年12月31日止的《董事会关于公司募集资金年度存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定编制。
七、保荐机构或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
经核查，保荐人认为：
天德钰2024年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等法律法规和规范性文件的规定，对募集资金进行专户储存和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
特此公告。
深圳天德钰科技股份有限公司董事会
2025年3月27日
募集资金使用情况对照表
编制单位：深圳天德钰科技股份有限公司
金额单位：人民币元
注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注3：“本半年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
证券代码：688252证券简称：天德钰公告编号：2025-008
深圳天德钰科技股份有限公司
关于公司2025年度董事及高级管理人员
薪酬方案的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据相关法律法规和《公司章程》等规定结合公司实际情况，在充分体现短期和长期激励相结合，个人和团队利益相平衡的设计要求，在保障股东利益、实现公司与管理层共同发展的前提下，经公司董事会薪酬与考核委员会审核，公司于2025年3月26日召开了第二届董事会十一次会议，分别审议了《关于2025年度董事薪酬方案的议案》《关于2025年度高级管理人员薪酬方案的议案》，并同意提交公司2024年年度股东大会审议。2025年度公司董事、高级管理人员薪酬方案具体情况如下：
一、适用对象
公司2025年度任期内的董事（含独立董事）、高级管理人员。
二、适用期限
2025年1月1日至2025年12月31日。
三、薪酬标准
（一）董事薪酬
1、独立董事以固定津贴形式在公司领取报酬，津贴标准为9.6万元/年（税前）； 因履职需要产生的所有费用由公司承担。
2、在公司任职的董事按其在公司担任的经营管理职务领取薪酬，不再领取 董事津贴。
3、其他未在公司任职的非独立董事因履职需要产生的所有费用由公司承担。
（二）高级管理人员薪酬
根据高级管理人员在公司具体任职岗位，并按公司薪酬管理制度考核后领取 薪酬
四、其他规定
1、公司董事、高级管理人员因届次、改选、任期内辞职等原因离任的，按其实际任期计算并予以发放。
2、上述薪酬金额为税前金额。
3、根据相关法规和《公司章程》的有关规定，上述董事薪酬方案须提交股东大会审议通过方可生效。
特此公告。
深圳天德钰科技股份有限公司董事会
2025年3月27日
证券代码：688252证券简称：天德钰公告编号：2025-009
深圳天德钰科技股份有限公司
关于2025年度向银行申请综合授信额度的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示：
● 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟向银行申请综合授信额度合计不超过人民币25亿元。
● 本事项尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
2025年3月26日，公司召开了第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于2025年度向银行申请综合授信额度的议案》。现将相关事宜公告如下：
为提高企业资金营运能力，根据公司整体资金预算安排、经营战略及总体发展计划，公司拟向相关银行申请综合授信额度，授信总额为不超过等值人民币25亿元的人民币授信及外币授信。授信业务包括但不限于流动资金贷款、固定资产贷款、项目贷款、承兑汇票、保函、信用证、票据贴现等综合业务，具体授信业务品种、额度和期限，以银行最终核定为准。
该授信有效期为自公司股东大会审议通过之日起12个月。授信期限内，授信额度可循环使用，可以在不同银行间进行调整，单笔融资可不再上报董事会或股东大会审议。授信申请工作中，金融机构如需要提供相关征信措施，公司将在履行相关审议批准程序后在上述额度内提供相应保证、质押、抵押或第三方担保。以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。
为提高工作效率，拟授权董事长或其指定的授权代理人在上述额度内与银行签署相关的合同及法律文件，并同意授权管理层办理相关手续。授权有效期自公司股东大会审议通过之日起12个月。
特此公告。
深圳天德钰科技股份有限公司董事会
2025年3月27日
证券代码：688252证券简称：天德钰公告编号：2025-012
深圳天德钰科技股份有限公司
关于会计估计变更的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 本次会计估变更采用未来适用法进行处理，无需追溯调整，对深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）以往各期财务状况和经营成果不会产生影响。
● 本次会计估计变更自2025年1月1日起执行。
一、概述
近年来，公司为了提升市场竞争力和客户满意度，进一步提升了服务质量和保障力度，为更加客观公正地反映公司财务状况和经营成果，根据《企业会计准则第28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》的规定，结合公司实际情况，公司拟实施光罩费用化会计估计变更事项。
2025年3月21日，公司召开第二届董事会审计委员会2025年第二次会议，审议通过了《关于会计估计变更的议案》；2025年3月26日，公司召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于会计估计变更的议案》。
公司本次会计估计变更事项无需提交股东大会审议。
二、具体情况及对公司的影响
（一）会计估计变更原因
公司从事芯片设计业务，光罩作为研发环节的核心资产，其经济价值实现方式随着行业技术迭代速度加快发生变化。原资本化处理基于光罩可长期服务于多代芯片设计的假设，但近年来行业技术周期缩短，光罩的实际使用周期显著缩短，费用化处理更符合其“一次性投入、短期收益”的经济实质。
根据《企业会计准则第28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》，会计估计变更需要基于“赖以进行估计的基础发生变化”或“取得新信息、积累更多经验”。本次变更符合上述条件。
（二）会计估计变更内容
1．变更前采用的会计估计
将光罩成本计入固定资产，在预计可使用寿命期内，按平均年限法进行折旧。
2.变更后采用的会计估计
光罩成本在发生时直接计入研发费用，不再资本化。
（三）会计估计变更对过往财务报表的影响
根据《企业会计准则第28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，公司此次会计估计变更采用未来适用法进行相应会计处理，无需对已披露的财务报告进行追溯调整，对公司以往各期财务状况和经营成果不产生影响。
（四）会计估计变更对当期和未来财务报表的影响
由于目前无法确定2025年采购光罩的金额，故暂无法确认本次会计估计变更对公司2025年损益影响的具体金额，最终影响金额以公司正式披露的2025年度审计报告为准。
（五）会计估计变更日前三年的假设分析
会计估计变更日前三年，假设运用变更后的会计估计，对公司利润总额、净资产的影响如下：
单位：人民币万元
三、监事会和会计师事务所的结论性意见
（一）监事会意见
本次会计估计变更是根据公司实际经营情况进行的合理变更，，符合相关规定和公司实际情况，决策程序符合相关法律法规和公司章程的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。同意公司本次会计估计变更。
（二）会计师事务所意见
中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于深圳天德钰科技股份有限公司 2025年度会计估计变更事项说明的审核报告》（中兴华核字（2025）第590011号），未发现公司的会计估计变更事项说明在所有重大方面存在不符合企业会计准则的相关规定，或者存在重大的不合理之处。
四、审计委员会审议情况
本次会计估计变更是根据财政部相关规定、结合公司实际情况进行的合理变更。变更后的会计估计能够更加客观、公允地反映公司整体财务状况和经营成果，提供更为可靠、全面、准确的财务信息和数据。本次会计估计变更不涉及对已披露财务报告数据的追溯调整，不会对公司以前年度的财务状况和经营成果产生影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。同意本次会计估计变更事项并提交公司董事会审议。
特此公告。
深圳天德钰科技股份有限公司董事会
2025年 3月 27日
证券代码：688252证券简称：天德钰公告编号：2025-013
深圳天德钰科技股份有限公司
关于续聘2025年度会计师事务所的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 拟续聘的会计师事务所名称：中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“中兴华”）
● 本议案尚需提交股东大会审议
深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月26日召开了第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》，公司拟续聘中兴华为公司2025年度财务审计机构及内控审计机构。该议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。具体情况如下
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
（一）机构信息
1、基本信息
2、投资者保护能力
中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“中兴华”）已计提职业风险基金10,450万元，购买的职业保险累计赔偿限额10000万元，计提职业风险基金和购买职业保险符合相关规定。中兴华近三年存在执业行为相关民事诉讼：在青岛亨达股份有限公司证券虚假陈述责任纠纷案中，中兴华被判定在20%的范围内对亨达公司承担责任部分承担连带赔偿责任。
3、诚信记录
中兴华近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚3次、行政监管措施18次、自律监管措施及纪律处分3次、纪律处分1次。46名从业人员近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚12人次、行政监管措施41人次、自律监管措施5人次及纪律处分2人次。
（二）项目信息
1、基本信息
项目合伙人：刘伟明，2012年成为注册会计师，2009年开始从事证券业务审计工作，2024年开始在中兴华执业，2023年开始为本公司提供审计服务，近三年签署多家证券业务审计报告，具备相应的专业胜任能力。
签字会计师：杨昊，2017年成为注册会计师，2014年开始从事上市公司审计，2024年开始在中兴华执业，2025年开始为本公司提供审计服务，近三年签署上市公司审计报告二家，具备相应的专业胜任能力。
项目质量控制复核人：田艳萍，2009年开始从事上市公司审计工作，2010年成为注册会计师，2024年开始在中兴华执业，近三年复核多家IPO、上市公司及挂牌公司审计报告，具备相应的专业胜任能力。
2、诚信记录
项目合伙人刘伟明近三年不存在因执业行为受到刑事处罚的情况，受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚0次、行政监管措施1次，受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施1次、纪律处分0次。
签字会计师杨昊、项目质量控制复核人田艳萍近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，不存在受到中国证监会及其派出机构、行业主管部门的行政处罚、行政监管措施，不存在受到证券交易场所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。
3、独立性
上述人员能够在执行本项目审计工作时保持独立性，不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。
4、审计收费
公司2024年度的审计费用为人民币95万元。2025年审计费用定价原则主要基于公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据审计人员配备情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定。
二、拟续聘会计事务所履行的程序
（一）审计委员会审议意见
公司董事会审计委员会对中兴华的独立性、专业胜任能力、投资者保护能力进行了充分的了解和审查，在查阅了中兴华的基本情况、资格证照和诚信记录等相关信息后，认为其具备证券、期货相关业务执业资格，具备审计的专业能力和资质，能够满足公司年度审计要求。同意向公司董事会提议续聘中兴华为公司2025年度审计机构。
（二）董事会的审议和表决情况
公司于2025年3月26日召开第二届董事会十一次会议，审议通过了《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》，同意聘任中兴华作为公司2025年度审计机构，为公司提供2025年度审计服务。并将该议案提交股东大会审议。
（三）生效日期
本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。
特此公告。
深圳天德钰科技股份有限公司董事会
2025年3 月 27日
公司代码：688252 公司简称：天德钰
深圳天德钰科技股份有限公司
2024年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 中兴华会计师事所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.72元（含税），预计共分配红利2,924.41万元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。
公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok、小米、小天才、小寻 等智能穿戴客户。
目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线，具体产品包括以下部分：
2.2 主要经营模式
公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。
1、研发模式在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心。公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等部门。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，协调各资源部门推进新产品研发进程。
2、营运模式公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后，委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
3、销售模式公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理。在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来， 随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，全球显示驱动芯片市场规模稳步增长,进入2024年，伴随着科技的持续突破以及消费者对高品质显示体验要求的日益提升，最新数据显示市场规模已突破120亿美元；未来三至五年内，随着移动终端、智能穿戴、工控、车载显示等下游应用领域的蓬勃发展以及AMOLED等新型显示技术的不断渗透，市场规模有望超过150亿美元，出货量也将保持稳定上升趋势。
（1） 显示驱动芯片市场
2024年全球显示器领域上, 中国在显示面板领域取得明显的进步. 在中小尺寸上,受益于中国手机品牌的持续成长, 中小尺寸的面板无论是出货量或是技术开发上有显著的成长,与传统领先厂商差距己经很小. 与此同时, 也连带驱动国内驱动芯片产业的快速发展,推动芯片国产化的进程。在新显示技术AMOLED的部份, 国内面板厂总出货量, 己经与领先厂商持平, 打破了AMOLED技术国外厂商独大的局面， AMOLED驱动芯片的需求也迎来快速增长。同时AMOLED显示屏幕与驱动芯片也走向显示触控整合的方向, 实现弯道超车, 赶超领先的厂商。
（2） 电子价签驱动芯片市场
电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信 技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（Electronic Shelf Labels,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、 便利店、药房等零售环境。 全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币。
全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。 电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。 随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长趋势。 电子价签市场的发展也将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度。电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。 电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。
（3） 快充协议市场
随着智能设备的普及和消费者对高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用，快充协议市场得到了迅速地发展。快充技术最早在智能手机市场中得到突破，随后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大的出货量对快充协议的普及起到了关键作用。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(Power Delivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(Universal FastCharging Specification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。快充技术的发展趋势是向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持240W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。
（4） VCM音圈马达驱动芯片市场
受益于光学创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦和防抖功能的升级，?2024年VCM驱动芯片市场呈现出快速增长的态势。VCM（音圈马达）驱动芯片是智能手机等移动终端摄像头实现对焦和防抖功能的关键元件，包括AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两类产品。随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长?。从出货量来看，国产厂商已突破长期以来国外占据的局面，市场份额逐步提升?。此外，随着行业统一标准的出台，如工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，手机防抖性能有了更加明确的技术要求和测试方法，这将有利于VCM驱动芯片市场的规范化发展，推动技术创新和满足市场的个性化需求?。
整体而言，VCM驱动芯片市场正处于快速增长阶段，且受益于智能手机市场的持续升级和新兴应用领域的拓展。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是专注于移动智能终端领域的显示驱动整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发 投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域，市场份额逐年大幅提升。公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI) 和 OLED 显示驱动芯片(OLED DDIC)。公司 TDDI 产品主要应用在手机和平板上。LCD DDIC显示驱动芯片主要应用在穿戴类产品上。OLED DDIC主要应用在穿戴和手机产品上。
公司电子价签显示技术实力更具有优势，是四色电子价签新产品重要提供者，全球市场随着四色电子价签新产品的快速渗透，公司电子价签市场份额大幅提升，市场份额全球第一。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）显示驱动芯片新技术和未来发展趋势
显示驱动技术趋势朝高整合度、高分辨率、更快的数据传输速率、更快的反应速度、更多延伸功能扩展（如双屏显示、高刷新率等）、同時达到低工耗,更好的节能效率以延长电池寿命，以及更好的对颜色和亮度的控制，并确保顺畅的视频和体验。
TDDI工控穿戴技术趋势：面积更小， IC 采用DUAL GATE 设计，减少GATE 数量。同等面积可支持更高的解析度。兼容多种接口界面设计，IC可支持RGB 、MIPI、LVDS、 QSPI等，可符合各种平台SOC 芯片应用。
AMOLED Driver IC 技术趋势: 1)高整合度和高性能：随着 AMOLED 屏幕的普及和需求增加，驱动 IC 需要具有更高的整合度， 能够支持更高的分辨率 FHD/FHD+ or WQHD、更快的刷新率 120-144Hz,和更复杂的显示效果； 2)低功耗和节能： AMOLED 屏幕本身已经具有节能优势，而驱动 IC 需要进一步优化功耗先崁入 LTPO 时序，以提高设备的续航时间； 3)支援新功能和创新应用： 驱动 IC 需要支援折叠屏幕、弯曲屏幕和其他创新设计，并能够实现 多种显示模式和特效；4)整合 Touch的功能:将触控的功能与 DDIC整合，使驱动芯片能同时支持驱动显示屏幕与触控功能，节省成本，同时触控与显示整合后，能透过时序上的同步，减少彼此的干扰,改善显示与触控的性能。5)双层发光材料:透过双层发光材料来改善屏幕的寿命，使 AMOLED 屏在相同的驱动电流下能有更高的亮度，或是在相同亮度的情况下 使材料寿命增加。双层材料对于户外的应用场景与静态时间较长的产品应用有很大的帮助。6)防烙印算法:随着AMOLED技术的发展越来越成熟，用户对 AMOLED的要求也随之提高.因此防烙印算法的讨论也越来越多。透过在 AP或是 DDIC中计算每个像素的驱动时间与亮度，动态调整数据，使屏幕在使用一段时间后，依然能维持初始状态的表现。
（2）电子价签驱动芯片新技术和未来发展趋势
根据市场研究数据，全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币，年均复合增长率（CAGR）保持在15%以上。这一增长主要得益于零售业对数字化转型的迫切需求，以及电子价签在提升运营效率、降低人工成本方面的显着优势。
电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从黑白到三色电子价签，再到四色以及六色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流出货产品，占了80%的市场份额。六色电子价签尚在研发阶段，六色电子价签产品应用范围更广,满足更广泛的商业需求。
（3）快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品
目前USB Type-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待时间，大幅提升效率。USB Type-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用， USB Type-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快。
（4）VCM音圈马达驱动新技术和未来趋势
随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。预计2025年，全球音圈马达市场规模将突破17亿美元，预计2031年将达到52.53亿美元，年复合增长率(CAGR)为6.8%(2025-2031)。
随着国内厂商技术水平的提高，传统的日韩厂商开始面临更强的竞争压力。这将可能导致行业内的技术创新加速，同时为消费者带来更具性价比的产品选择。未来，OIS VCM马达在高端智能手机中的占比将显著提升，这为国内厂商提供了良好的市场机遇。
3、 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
截至2024年12月31日公司实现营业收入210,197.27万元，较上年同期增长73.88%；归属于上市公司股东的净利润27,488.08万元，较上年同期增长143.61%。
2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
