证券代码：002421      证券简称：达实智能      公告编号：2024-065

　　

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：

　　1．合同的履行存在受不可抗力的影响所造成的风险，敬请广大投资者注意投资风险。

　　2．项目顺利实施后，将有利于公司在粤港澳大湾区持续打造面向企业总部大厦的智慧空间服务标杆，以创新驱动为智慧建筑行业赋能，也将对公司未来业绩产生有利影响。

　　一、 合同签署情况

　　近日，深圳达实智能股份有限公司（以下简称“公司”）与深圳市时创意电子股份有限公司（以下简称“时创意公司”）就时创意集成电路大厦项目有关事项协商一致，在深圳市正式签署了项目合同，合同金额1208万元。

　　二、 交易对手方情况

　　1. 公司名称：深圳市时创意电子股份有限公司。

　　2. 法定代表人：倪黄忠。

　　3. 注册资本：31520.8149万元人民币。

　　4. 主营业务：一般经营项目是：集成电路和模组、嵌入式存储、移动存储等存储类数码电子产品的软件、固件设计与开发；集成电路产品、电子产品的技术开发和咨询；国内贸易，经营进出口业务。许可经营项目是：集成电路和模组、存储产品等电子产品的封装、测试、生产和销售。

　　5. 注册地址：深圳市宝安区新桥街道象山社区新发东路7号一层二层、三层;5号一层、二层、三层。

　　6. 公司前期曾为时创意公司提供建筑智能化设计服务，2023年发生交易金额16.17万元，占当年公司同类业务收入的0.01%，除此以外，公司、控股股东及实际控制人与上述交易对手方之间不存在关联关系，交易对方资信情况良好，不存在履约能力、信用状况及支付能力等方面的风险。

　　三、 项目基本情况

　　1. 项目名称：时创意集成电路大厦项目。

　　2. 项目概况：时创意集成电路大厦项目位于广东省深圳市宝安区新桥街道广深高速以东、洪田路以西，项目开发建设用地面积10773㎡，建筑高100m，设计理念为：绿色、洁净、节能，将通过系统化、智能化、数字化的管理理念，打造4.0智能化黑灯工厂。

　　3. 合同金额：人民币12,079,996.90元。

　　4. 项目地点：深圳市宝安区沙井新桥街道广深高速以东，洪田路以西，东面1.1km开外为长流陂水库地块。

　　5. 服务内容：公司将依托多年来在基于“物联网+AI”的智慧建筑解决方案中积累的丰富经验，应用自主研发的AIoT智能物联网管控平台及空间场景控制系统、C3物联网身份识别与管控系统、会议系统及信息发布系统等产品，聚合面向企业总部的多种创新性应用，助力时创意公司打造绿色智慧的存储芯片领域深圳第一高楼。

　　6. 工期要求：计划竣工日期为2024年10月15日。

　　7. 付款方式：项目将依照合同约定按进度支付相应款项。

　　8. 合同生效：由双方法定代表人或委托代理人签署后生效。

　　9. 合同中对违约、争议的解决、索赔等细节均进行了约定。

　　四、 对上市公司的影响

　　1. 聚焦公司战略，持续创新突破

　　公司以“智慧百万空间、温暖亿万用户”为企业愿景，致力于成为全球领先的智慧空间服务商，基于自主研发的AIoT智能物联网管控平台，聚合模块化的空间场景应用，在企业总部及园区、医院、城市轨道交通、数据中心等多个市场领域，为用户提供全生命周期的智慧空间服务。在企业总部及园区领域，公司率先推出并实施基于“物联网+AI”的智慧建筑解决方案，在智慧建筑行业应用已覆盖全国30个省级行政区、200多个城市、3000多个项目，依托字节跳动、唯品会、招商银行、三七互娱、小米等企业总部打造了多个项目标杆。公司将基于本项目为时创意公司打造低碳智能的一体化综合性大楼，为其业务发展提供有力支撑。

　　2. 响应国家政策，市场前景广阔

　　近年来，伴随我国高质量发展阶段的来临，越来越多的城市将总部经济的建设提升到战略层次。根据深圳市发改委发布的《深圳市推动总部经济高质量发展的实施意见》，到2025年，全市总部经济政策支持和服务管理体系更加完善，总部企业数量稳步增加、总部功能更为多元，新增总部企业100家以上，千亿级总部企业达10家，百亿级总部企业突破100家。到2030年，总部高端要素集聚能力、运筹能力、辐射能力显著跃升，成为全球一流的总部集聚地。公司将积极把握政策红利，助力总部经济高质量发展。

　　3. 巩固订单积累，提升公司业绩

　　项目金额为人民币1208万元，占公司2023年度经审计营业收入的0.32%，合同实施虽不会对利润产生重大影响，但对公司在企业总部及园区领域的市场占有率提升有积极影响，对公司业务的独立性无重大影响。

　　五、 风险提示

　　虽然合同已就违约和争议等事项进行了约定，但在合同执行过程中受不可抗力等因素带来的影响，仍存在协议部分内容或全部内容无法履行或终止的风险，敬请投资者注意。

　　特此公告。

　　深圳达实智能股份有限公司董事会

　　2024年8月28日