公司代码：603061               公司简称：金海通

　　

　　第一节 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　3 公司全体董事出席董事会会议。

　　4 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司拟以实施权益分派时股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.77元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。公司以截至2024年4月26日的总股本60,000,000股扣除截至2024年4月26日公司回购专用证券账户的股份2,423,970股后的57,576,030股为基数测算，公司拟合计派发的现金分红总金额为10,190,957.31元（含税）。在实施权益分派股权登记日前，公司回购专用证券账户股份数量发生变动的，则公司拟合计派发的现金分红总金额不变，每10股派发现金红利金额作相应调整。

　　公司2023年度的利润分配预案已经公司第二届董事会第五次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议。

　　第二节 公司基本情况

　　1 公司简介

　　

　　

　　2 报告期公司主要业务简介

　　2.1 所处行业

　　公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）。

　　2.2 行业发展情况

　　（1）集成电路行业简介

　　半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用于系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。

　　公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。

　　（2）集成电路专用设备行业简介

　　专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

　　（3）行业发展情况

　　公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。

　　2023年以来，国际经济形势复杂多变、消费电子需求趋向放缓，这对半导体封装和测试设备领域带来了一定的压力。与此同时，受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。短期内，这会对半导体封装和测试设备需求带来一定的不确定性。但中长期看，半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺会在一定程度上促进半导体行业对封装和测试设备的需求。同时，新能源、电动汽车及 AI 运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持已经在一定程度上推动了相关细分领域如半导体封装测试设备的发展。

　　未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保检验质量、效率和稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势。各类技术等级设备将并存发展。

　　2.3 公司行业地位情况

　　公司已掌握测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一。

　　对于测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求及良好的服务能力等是企业的核心竞争力。相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国际先进水平。

　　未来，公司将持续深入研发、不断推动产品升级，进一步提升产品性能，进一步扩充产品类型和客户群体，继续提高公司产品市场占有率。

　　2.4 公司主要业务

　　自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

　　公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jam rate低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等各种极端温度环境。

　　公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

　　2.5 公司主要产品介绍

　　公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。

　　2.6 主要经营模式

　　（1）盈利模式

　　公司为客户提供集成电路封装测试专用设备并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售。

　　（2）采购模式

　　公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。

　　（3）生产模式

　　公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。

　　（4）销售模式

　　公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。

　　（5）研发模式

　　公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4 股东情况

　　4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入347,234,545.48元，较上年同期减少18.49%；实现归属于上市公司股东的净利润84,794,096.91元，较上年同期减少44.91%。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2024-037

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　关于会计政策变更的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　本次会计政策变更系根据中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）颁布的《企业会计准则解释第16号》、《企业会计准则解释第17号》以及中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》相关规定进行的会计政策变更，对公司财务状况、经营成果和现金流量不会产生重大影响。

　　一、本次会计政策变更概述

　　财政部于2022年11月30日发布了《企业会计准则解释第16号》，其中规定“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”。该规定自2023年1月1日起施行。根据财政部的上述规定，公司对原会计政策进行相应变更，并从2023年1月1日起开始执行。

　　财政部于2023年10月25日发布了《企业会计准则解释第17号》，其中规定“关于流动负债与非流动负债的划分”、“关于供应商融资安排的披露”、“关于售后租回交易的会计处理”。该规定自2024年1月1日起施行。根据财政部的上述规定，公司对原会计政策进行相应变更，并从2024年1月1日起开始执行。

　　证监会于2023年12月22日发布了《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》，自公布之日起施行。根据证监会的上述规定，公司对原非经常性损益进行相应变更，并自公布之日起执行。

　　本次会计政策变更系根据财政部、证监会颁布文件的要求作出的变更，无需提交公司董事会、监事会和股东大会审议。

　　二、本次会计政策变更具体情况及对公司的影响

　　（一）本次会计政策变更的具体情况

　　本次会计政策变更的《企业会计准则解释第16号》规定了“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”：对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等），不适用《企业会计准则第18号——所得税》第十一条（二）、第十三条关于豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。企业对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，应当根据《企业会计准则第18号——所得税》等有关规定，在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。本公司执行该项规定对本公司报告期内财务报表未产生重大影响。

　　本次会计政策变更的《企业会计准则解释第17号》规定了“关于流动负债与非流动负债的划分”、“关于供应商融资安排的披露”、“关于售后租回交易的会计处理”的规定自2024年1月1日起施行。本次变更不涉及对前期财务数据进行追溯调整。

　　公司按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告[2023]65号）的规定重新界定2022年度非经常性损益，将使得2022年度扣除所得税后的非经常性损益净额减少23,771.46元，全部系归属于公司普通股股东的非经常性损益净额。2022年度受影响的非经常性损益项目系“其他符合非经常性损益定义的损益项目”减少27,578.92元。

　　（二）变更的日期

　　公司自2023年1月1日起执行《企业会计准则解释第16号》的相关规定。公司自2024年1月1日起执行《企业会计准则解释第17号》的相关规定。公司自《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》发布日执行相关规定。

　　（三）变更前采用的会计政策

　　本次会计政策变更前，公司执行的是财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定。

　　（四）变更后所采用的新会计政策

　　本次会计政策变更后，公司执行《企业会计准则解释第16号》、《企业会计准则解释第17号》等相关规定。除上述会计政策变更外，其他未变更部分，仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。

　　（五）对公司的影响

　　本次会计政策变更系根据财政部颁布的文件要求作出的变更，不涉及对公司以前年度财务报表的追溯调整，对公司的财务状况、经营成果和现金流量不会产生重大影响，不存在损害公司及股东尤其是中小股东利益的情形。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2024年4月27日

　　

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2024-033

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　关于使用部分闲置自有资金购买

　　理财产品的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 投资种类：理财产品。

　　● 投资金额：任一时点购买理财产品的资金余额不超3亿元（含本数）的总额。

　　● 履行的审议程序：2024年4月26日，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》。本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

　　● 特别风险提示：因金融市场容易受宏观经济、财政及货币政策、市场波动等因素影响，投资理财的实际收益存在不确定性。

　　一、投资情况概述

　　（一）投资目的

　　为提高公司资金使用效率，增加公司自有资金收益，在不影响公司主营业务正常发展的情况下，结合公司财务状况及自有资金余额情况，通过利用公司部分闲置自有资金购买银行理财、券商收益凭证等理财产品，为公司和全体股东谋取更多的投资回报。

　　（二）投资金额

　　在保障公司正常经营资金周转需要、有效控制投资风险的情况下，公司拟使用最高额度不超过人民币3亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买银行理财、券商收益凭证等理财产品（在上述额度内，资金可以滚动使用），实现公司自有资金的保值增值。

　　（三）资金来源

　　公司理财资金来源合法合规，全部为公司自有资金。

　　（四）投资方式

　　公司使用自有资金投资的品种为商业银行、证券公司等金融机构发行的中低风险类的理财产品，期限最长不超过一年。公司理财资金原则上投向中低风险类理财产品，不得投向股票、金融债、公司债、企业债等高风险领域。公司购买理财产品的受托方为具有合法经营资格，信用评级较高、履约能力较强的银行、证券公司等金融机构。受托方与公司、公司控股股东及其一致行动人之间在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面不存在关联关系。

　　在经合法批准并授权后，公司股东大会将授权总经理在有效期及额度范围内进行该项投资的具体决策并签署相关文件，包括但不限于选择合格专业的金融机构作为受托方、明确委托理财金额及期限、选择委托理财产品品种、签署协议等，授权期限自股东大会审议通过之日起12个月。

　　（五）投资期限

　　自公司2023年年度股东大会批准之日起12个月以内。

　　二、审议程序

　　2024年4月26日，公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》，同意公司在任一时点使用总额度不超过3亿元（含本数）的自有资金购买银行理财、券商收益凭证等理财产品，有效期为自公司2023年年度股东大会批准之日起12个月以内。本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

　　三、投资风险及风险控制措施

　　（一）投资风险

　　金融市场会受宏观经济的影响，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入，不排除该项投资受到市场波动的影响。

　　（二）风险控制措施

　　1、公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全理财产品购买的审批和执行程序，有效开展和规范运行现金管理产品购买事宜，确保现金管理资金安全。

　　2、公司严格遵守审慎投资原则筛选投资对象，主要选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全的发行主体所发行的产品。

　　3、公司投资参与人员负有保密义务，不应将有关信息向任何第三方透露。

　　4、公司财务建立台账对购买的理财产品进行管理，建立健全会计账目，做好资金使用的账务核算工作。

　　5、公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

　　6、公司将根据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务。

　　四、投资对公司的影响

　　公司本次使用部分闲置自有资金购买理财产品，不会影响公司主营业务的正常发展，符合公司和全体股东的利益。同时，通过使用部分闲置自有资金购买理财产品，可以提高资金的使用效率，增加公司收益，为公司和股东谋取好的投资回报。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2024年4月27日

　　

　　证券代码：603061                            证券简称：金海通

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　2024年第一季度报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示

　　公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

　　第一季度财务报表是否经审计

　　□是     √否

　　一、 主要财务数据

　　(一) 主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　

　　(二) 非经常性损益项目和金额

　　√适用     □不适用

　　单位:元  币种:人民币

　　

　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　□适用     √不适用

　　(三) 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

　　√适用     □不适用

　　

　　二、 股东信息

　　(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

　　单位：股

　　

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用     √不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用     √不适用

　　三、 其他提醒事项

　　需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

　　□适用     √不适用

　　四、 季度财务报表

　　(一) 审计意见类型

　　□适用     √不适用

　　(二) 财务报表

　　合并资产负债表

　　2024年3月31日

　　编制单位:天津金海通半导体设备股份有限公司

　　单位：元  币种:人民币  审计类型：未经审计

　　

　　公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞

　　合并利润表

　　2024年1—3月

　　编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司

　　单位：元  币种:人民币  审计类型：未经审计

　　

　　s

　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。

　　公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞

　　合并现金流量表

　　2024年1—3月

　　编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司

　　单位：元  币种：人民币  审计类型：未经审计

　　

　　公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞

　　(三) 2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

　　□适用     √不适用

　　特此公告

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2024年4月26日

　　

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2024-034

　　天津金海通半导体设备股份有限公司关于2023年计提信用及资产减值损失的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月26日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于2023年度计提信用及资产减值损失的议案》。现将本次计提信用及资产减值损失情况公告如下：

　　一、信用减值及资产减值损失计提情况

　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值损失。公司本次计提各项信用及资产减值损失合计17,034,840.55元，具体情况如下：

　　单位：元

　　

　　二、计提信用减值损失及资产减值损失的依据及说明

　　（一）计提信用减值损失的依据及说明

　　根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定，对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资、合同资产等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。经测试，2023年公司计提信用减值损失9,218,245.90元。

　　（二）计提资产减值损失的依据及说明

　　1、存货跌价损失

　　根据《企业会计准则第1号——存货》的规定，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。公司对截至2023年12月31日的存货项目进行了减值测算，2023年计提存货跌价损失7,721,558.90元。

　　2、合同资产减值损失

　　根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定，公司对截至2023年12月31日的合同资产进行了减值测试，2023年公司计提合同资产减值损失95,035.75元。

　　3、固定资产、无形资产等长期资产减值

　　公司对存在减值迹象的固定资产、无形资产等长期资产，根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定其可回收金额，并以单项资产按其期末成本与可收回金额孰低原则计提减值损失并计入当期损益。公司对截至2023年12月31日的固定资产、无形资产等长期资产进行了全面的清查和减值测试，公司固定资产、无形资产不存在减值迹象。

　　三、对公司财务状况及经营成果的影响

　　2023年，公司计提信用及资产减值损失合计17,034,840.55元，预计将减少公司2023年利润总额17,034,840.55元。公司2023年计提的减值损失已经会计师事务所审计。本次计提信用及资产减值损失符合《企业会计准则》及会计政策要求，能够真实、客观地反映公司截至 2023 年 12 月 31 日的财务状况和 2023 年度经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营，不存在损害公司和全体股东利益的情形，特别是中小股东利益的情况。

　　四、本次计提资产减值损失的相关决策程序

　　本次计提减值损失事项已经公司第二届董事会审计委员会第三次会议审核，并经公司第二届董事会第五次会议和第二届监事会第三次会议审议通过。

　　（一）董事会审计委员会意见

　　审计委员会认为：本次计提减值损失符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映公司的财务状况和经营成果，不存在损害公司及全体股东利益的情况。同意将该议案提交董事会审议。

　　（二）董事会意见

　　公司董事会认为：公司及下属公司依据实际情况进行减值损失计提，符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映了公司的资产状况，同意公司本次计提减值损失。

　　（三）监事会意见

　　公司监事会认为：公司根据《企业会计准则》等相关规定，结合公司资产及经营的实际情况计提减值损失，更能公允地反映公司的财务状况和经营成果，相关决策程序符合有关法律、法规和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》等规定，不存在损害公司及股东利益的情形，同意公司本次计提减值损失。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2024年4月27日