公司代码：688279 公司简称：峰岹科技
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为174,846,763.93元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币367,995,479.43元。公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份数量为基数分配利润，利润分配预案如下：
根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.1元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本92,363,380股，扣除公司目前回购专用证券账户的股份73,000股，以92,290,380股为基数测算，预计合计拟派发现金红利56,297,131.80元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为32.20%。2023年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。
如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告调整情况。
公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第九次会议及第二届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。报告期内，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。
芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
(二) 主要经营模式
目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下：
综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
1、盈利模式
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
2、研发模式
作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
3、采购与生产模式
公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
4、销售模式
公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
据SIA发布报告显示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%。根据世界半导体贸易统计(WSTS)组织的2023年半导体最终用途调查，PC/计算机和通信终端市场仍然占2023年半导体销售的最大份额。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行
高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。
（2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展
BLDC 电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领域的新需求，公司持续在无感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动高效电机控制系统的发展。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
详见2023年年度报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688279 证券简称：峰岹科技
峰岹科技（深圳）股份有限公司
2024年第一季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、 主要财务数据
(一) 主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
(二) 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
(三) 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
二、 股东信息
(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、 其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用 √不适用
四、 季度财务报表
(一) 审计意见类型
□适用 √不适用
(二) 财务报表
合并资产负债表
2024年3月31日
编制单位:峰岹科技（深圳）股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
公司负责人： BI LEI 主管会计工作负责人：张红梅 会计机构负责人：张红梅
合并利润表
2024年1—3月
编制单位：峰岹科技（深圳）股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。
公司负责人： BI LEI 主管会计工作负责人：张红梅 会计机构负责人：张红梅
合并现金流量表
2024年1—3月
编制单位：峰岹科技（深圳）股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
公司负责人： BI LEI 主管会计工作负责人：张红梅 会计机构负责人：张红梅
2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告
峰岹科技（深圳）股份有限公司董事会
2024年4月25日
证券代码：688279 证券简称：峰岹科技 公告编号：2024-020
峰岹科技（深圳）股份有限公司
关于公司2023年度利润分配预案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 每股派发现金红利0.61元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。
● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份数量为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整现金分配总额，并将另行公告具体调整情况。
● 本次利润分配方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
一、 利润分配方案内容
经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为174,846,763.93元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币367,995,479.43元。公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份数量为基数分配利润。本次利润分配预案如下：
根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数量为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.1元（含税）。截至本公告披露日，公司总股本92,363,380股，扣除公司目前回购专用证券账户中股份73,000股，以92,290,380股为基数测算，预计合计拟派发现金红利56,297,131.80元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为32.20%。2023年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。
如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变的原则，相应调整现金分配总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
二、 公司履行的决策程序
（一） 董事会会议的召开、审议和表决情况
公司召开第二届董事会第九次会议以5票同意，0票反对，0票弃权的表决结果，审议通过《关于公司2023年度利润分配预案的议案》，同意公司向全体股东每10股派发现金红利6.1元（含税）。截至本公告披露日，公司总股本92,363,380股，扣除公司目前回购专用证券账户中股份73,000股，以92,290,380股为基数测算，预计合计拟派发现金红利56,297,131.80元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为32.20%。2023年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。并同意将该议案提交公司股东大会审议。
（二） 监事会意见
公司召开第二届监事会第七次会议以3票同意，0票反对，0票弃权的表决结果，审议通过《关于公司2023年度利润分配预案的议案》。监事会认为：公司2023年度利润分配预案符合相关法律法规和《公司章程》的要求，决策程序合法、规范，充分考虑了公司正常经营及长远发展，不存在损害中小股东利益的情形，符合公司目前的经营现状，有利于公司的持续发展，同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。
三、 相关风险提示
本次利润分配预案结合了股东利益、公司发展阶段、未来的资金需求等因素，对公司每股收益、现金流情况及生产经营等不会产生重大不利影响，不会影响公司的正常经营和长期发展。
本次利润分配预案尚须经公司2023年年度股东大会审议批准后方可实施。敬请广大投资者理性判断，注意投资风险。
特此公告。
峰岹科技（深圳）股份有限公司
董事会
2024年4月25日
