公司代码：688661 公司简称：和林微纳
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.1元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本80,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利4,080万元（含税）。2021年度公司现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的39.48%。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见，该利润分配方案需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务概况
苏州和林微纳科技股份有限公司是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司拥有丰富的微型精密模具设计经验和微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力，参与国际市场竞争并取得良好市场口碑。
2021年度公司主要业务仍集中在半导体芯片测试探针、MEMS精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零组件。和往年比较，2021在半导体芯片测试探针的研发制造基础上，持续扩展了高速高频测试探针产品，并实现量产；精微屏蔽罩方向，在屏蔽罩结构（如进音位置，不同材料复合，不同工艺的复合）等方面积累了一定的技术储备；精密结构件方向，2021年在光学传感器结构件领域有了突破性技术积累，成功成为行业头部客户的合格供应商。
2、主要产品概况
公司的主要产品可分为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，主要应用于声学传感器（微型麦克风）、压力传感器等MEMS传感器；半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产品、射频芯片测试一体化探针、高频高速50GHz测试探针以及组件及引脚0.15pitch及以下微型测试探针等，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际知名MEMS产品、半导体芯片制造厂商以及半导体封测设备及服务供应商。
图：和林微纳主营产品
3、主要产品用途及应用领域
公司目前主要产品包括：半导体芯片测试探针、精微屏蔽罩等，应用领域如下：
（1）半导体芯片测试探针系列产品
半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于芯片检测环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。主要应用在芯片及半导体的封装测试领域。
（2）精微屏蔽罩
精微屏蔽罩是精密电子设备主板上的一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系统封装保护起来，防止外界的干扰电磁场及热能向内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效。
在公司精微屏蔽罩系列产品中，MEMS屏蔽罩主要应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱、汽车轮胎等领域；医疗电子屏蔽罩主要应用在医疗助听器等领域；光学屏蔽罩主要应用在手机、汽车、安防等领域。
图：和林微纳的主要产品用途及应用领域
(二) 主要经营模式
1、行业特有的经营模式
公司所处行业的特殊经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零部件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
2、采购模式
公司采取“按需采购、以产定购”的采购模式，并设置采购部负责管理采购活动。公司的采购体系执行ISO9001标准，由采购部门根据各个产品的需求量、生产计划以及库存情况确定原材料的采购计划，采购价格的确定方式主要采用询价模式，质量部负责对采购商品和服务的检验工作，财务部门负责审核和监督采购预算及资金支付。
3、定制化开发模式
公司的微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品具有较高的定制化程度。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。
4、生产模式
公司在产品进入批量生产阶段后，对于采取非VMI业务模式的客户，采取“以销定产”的生产模式；对于采取VMI业务模式的客户，公司每月根据客户的产品领用、结算以及库存情况制定当期的生产计划并组织生产。
5、销售模式
公司主要通过客户介绍、现有客户挖掘、参加行业展会、主动拜访以及客户主动询价等方式获得业务机会，相关的销售活动和客户服务工作主要由市场及销售部和技术部负责执行。且由于公司的产品定制化程度较高、下游行业集中度较高，公司在报告期内基本采取直销的销售模式。
6、研发模式
公司自2012年成立伊始即专注于精微电子零部件及元器件的研发、设计和生产，在微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试领域内积累丰富的研发经验。公司制定了严格、规范的研发管理制度和研发流程，产品和工艺的研发主要包括了立项阶段、策划阶段、设计阶段、验证阶段和终试转量产阶段，涵盖了新产品和新工艺开发的所有主要环节。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家国家级高新技术企业，深耕MEMS精微零部件及半导体芯片测试领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
图：按器件划分细分市场规模及预测 来源：Yole
在诸多下游应用之中，消费电子是全球MEMS行业最大的应用市场，且在整个MEMS行业的市场规模的占比越来越高，射频MEMS、微型麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪等MEMS产品都广泛运用在以智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品中。根据Yole Development数据，2017年消费类产品的出货规模在整个MEMS市场规模中的占比超过50%，而到2023年将占据整个MEMS行业70%以上的市场空间。除了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等主流消费电子产品外，近年来涌现出的智能家居和可穿戴设备等新兴应用领域也广泛使用了MEMS传感器产品，如智能手表安装了MEMS加速度计、陀螺仪、微型麦克风和脉搏传感器，TWS耳机使用了较多的MEMS麦克风。
图：半导体产业链概况 来源：Wind
半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分。半导体“封测”是半导体产品生产中的重要流程：“封装”是指将芯片的中的各个零部件、元器件及其他子系统粘贴、固定或连接在切割好的晶圆上，从而得到功能完善的独立芯片的加工工序；“测试”是指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。
目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装后都需要进行相关测试保证产品质量。
图：半导体先进封装系列平台 来源：Yole
在半导体芯片的产业链中，我国在芯片设计和晶圆的生产制造技术方面与世界先进水平存在较大差距，国内企业首先将封测领域作为产业链的切入点，我国的芯片封测产业的发展较为迅速。半导体封测话语权的提升，给上游半导体测试探针带来加速替代机遇。长期以来，国内探针厂商均处于中低端领域，主要生产PCB探针、ICT测试探针等产品。出于半导体产业链国产替代的需求，近年来国内探针厂商也开始布局半导体测试探针产品。在中美贸易纠纷等事件驱动下，国产替代热潮空前汹涌，且随着半导体封测厂话语权的逐渐提升，更给上游半导体测试探针带来加速替代机遇。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
在微机电（MEMS）精微电子零部件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域内，公司拥有突出的市场地位和市场份额，并且在光学传感器结构件领域有了突破性技术积累，成功成为行业头部客户的合格供应商。
在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势
近年来由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，微机电（MEMS）市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长，据Yole Developement预计，微机电（MEMS）市场将在2019年到2024年间有+8.3%的价值增长和+11.9%的单位增长。汽车和消费电子将继续是惯性MEMS的主要需求，主要体现在微型化、集成化和更高功能的组合上，其中，消费电子仍将占60%以上的份额。消费类MEMS麦克风受智能扬声器和无线耳塞驱动，市场价值将从2019年的11亿美元增长到2024年的15亿美元，该市场的集中度较高，两个主要厂商Knowles和Goertek的市场份额分别达39%和28%；汽车智能化将推动IMU（Inertial measurement unit的缩写，即测量物体三轴姿态角或角速率以及加速度的装置）的增长。
图：MEMS市场各终端市场动态预测 来源：Yole
微机电（MEMS）的新用途，如用于高分辨率打印的MEMS打印头，更广泛用于语音接口的麦克风将使设备厂商受益；红外传感器将在建筑智能化和零售行业得到较好的发展；5G商用将推动对新芯片的需求，RF MEMS和MEMS振荡器的市场需求将受益于新基站的部署和持续增长的边缘计算；在中国，根据《乘用车轮胎气压检测系统的性能要求和试验方法》规定要求，2020年1月1日起TPMS（Tire Pressure Monitoring System的缩写，即轮胎压力监测系统）强制安装法规开始执行，国内生产的所有车辆必须安装TPMS系统，这有利于压力传感器市场需求的增长。
另外，人工智能的快速发展，特别是基于语音的虚拟个人助理（VPA）的快速增长，为微机电（MEMS）需求带来了强劲的市场发展驱动力，VPA现已广泛应用于智能手机、智能手表、无线耳机、智能音箱、汽车及智能电视等设备中。VPA音频系统主要由麦克风、扬声器、音频编解码器、音频放大器及计算和分析语音数据的组件组成。据Yole Developement数据，麦克风，音频芯片（IC）和微型扬声器的消费市场预计将从2018年的141亿美元增长到2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）为6.6%；智能扬声器中的MEMS麦克风的复合年增长率将达到13%，到2024年将达到12亿个；在无线耳机中，MEMS麦克风的复合年增长率将达到29%，到2024年将达到13亿个。在物联网、5G及人工智能快速发展的背景下，MEMS传感器市场需求将保持较大的发展速度，由于MEMS传感器行业集中度较高，拥有该行业大客户资源并具备较强技术与生产能力的MEMS器件厂商，将迎来快速发展的机遇。
（2）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
随着光伏和新能源汽车的不断超预期，以及以物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等为代表的新型应用市场保持高增长趋势，汽车、手机等产品的半导体含量持续提升，带动强劲需求。晶圆厂、封测厂的扩产，给半导体自动化测试系统企业带来了巨大的市场空间；同时，随着各行业技术的提升，导致芯片的集成度也在不断提升，这期间催生了以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体以及其他半导体新材料和新技术，为国内半导体自动化测试系统企业在一些细分领域超越国际巨头，提供了新的机遇。
图：新兴应用市场带来半导体需求新爆发 来源：SEMI
目前，全球半导体产业正在经历第三次产业转移，主要是从韩国、中国台湾地区、东南亚等向中国大陆转移。突如其来的全球新冠疫情，促使这一转移进入了加速阶段。同时，随着近几年内循环的不断加强，居民消费旺盛，中国已经发展成为全球最大的半导体市场，加上政府对半导体行业在政策方面的不断呵护，以及整个半导体市场的不断发展，国内半导体芯片封装测试行业也迎来了良好的发展机遇。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位：万元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：万元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入37,009.97万元，较上年同期增长 61.35%；归属于上市公司股东的净利润为10,334.73万元，较上年同期增长68.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,217.63万元，较上年同期增长52.59 %。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2022-011
苏州和林微纳科技股份有限公司
第一届董事会第十五次会议决议的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“和林微纳”或“公司”）第一届监事会第九次会议（以下简称“本次会议”） 通知于2022年3月20日通过传真、专人送达、邮件等方式送达全体董事，会议于2022年3月30日在苏州高新区峨眉山路80号公司会议室以现场及通讯相结合的方式召开。本次会议应出席董事6人，现场及通讯方式出席董事6人，会议由董事长骆兴顺先生主持，公司其他相关人员列席。会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定，会议决议合法、有效。
二、董事会会议审议情况
经全体董事表决，形成决议如下：
（一）审议通过《关于<2021年度总经理工作报告>的议案》
报告期内，公司总经理根据公司的发展战略和经营计划，在生产经营、市场拓展等方面稳步发展并取得良好成绩，董事会审议通过其工作报告。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
（二）审议通过《关于<2021年度审计委员会履职情况报告>的议案》
报告期内，公司审计委员会按照《公司章程》、《董事会审计委员会议事规则》等有关规定，充分利用专业知识，秉持审慎、客观、独立的原则，勤勉尽责，充分发挥公司审计委员会的监督职能，切实履行好职权范围内的责任。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
（三）审议通过《关于公司2021年度独立董事述职情况报告的议案》
报告期内，公司独立董事本着审慎客观的原则，勤勉尽责，充分发挥各自专业优势，凭借自身积累的专业知识和执业经验向公司提出合理化建议，全面关注公司的发展状况，及时了解公司的生产经营信息，持续推动公司治理体系的完善。同时认真审阅公司提交的各项会议议案、财务报告及其他文件，根据独立董事及各专门委员会的职责范围发表相关书面意见，积极促进董事会决策的科学性与客观性。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
（四）审议通过《关于<2021年度董事会工作报告>的议案》
报告期内，公司董事会严格按照相关法律法规，勤勉尽责，督促指导管理层 认真落实公司的发展战略和重大经营决策，公司总体经营情况良好；公司持续加 大研发投入，进一步提升创新能力，同时加强运营管理，提升公司盈利能力；公 司各位董事勤勉尽责，均能按照规定出席会议并表决。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（五）审议通过《关于<2021年度财务决算报告>的议案》
2021年，公司实现营业收入37,009.97万元，较上年同期增长61.35%；实现归属于母公司所有者的净利润10,334.73万元，较上年同期增长68.33%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9217.63万元，较上年同期增长52.59%。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（六）审议通过《关于<2021年度利润分配预案>的议案》
经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2021年度归属于母公司股东的净利润为10334.73万元。截至2021年12月31日，公司期末可供分配利润为人民币11,762.35万元。2021年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.1元（含税）。
截至2021年12月31日，公司总股本80,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利40,800,000元（含税）。2021年度公司现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的39.48%。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（七） 审议通过《关于<2021年年度报告及摘要>的议案》
全体董事对上述议案内容进行了审议和表决。经审议，董事会认为：公司 2021年年度报告的编制和审议程序符合相关法律法规及《公司章程》等内部规章制度的规定；公司2021年年度报告的内容与格式符合相关规定，公允地反映了公司2021年年度的财务状况和经营成果等事项；年度报告编制过程中，未发现公司参与年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为；董事会全体成员保证公司2021年年度报告披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（八）审议通过《关于续聘公司2022年度审计机构的议案》
天衡会计师事务所（特殊普通合伙）具备会计师事务所执业证书和证券、期货相关业务许可证，亦具备足够的独立性、专业胜任能力、投资者保护能力，为公司提供的审计服务规范、专业、客观、公正，能够满足公司审计工作要求，不会损害公司和全体股东的利益。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（九）审议通过《关于公司2022年度董事薪酬方案的议案》
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（十）审议通过《关于公司2022年度高级管理人员薪酬方案的议案》
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
（十一）审议通过《关于公司2022年度申请银行综合授信额度的议案》
为满足公司融资及经营需求，苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”）2022年度拟向银行申请不超过2.5亿元人民币的综合授信总额，用于办理流动资金贷款、项目资金贷款、银行承兑汇票、国内信用证、打包贷款、应收账款保理、进出口押汇、商业票据贴现、银行保函等各种贷款及贸易融资业务。具体融资金额将视公司运营资金及各家银行实际审批的授信额度来确定。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（十二）审议通过《关于公司 2021 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》
经审议，董事会认为：公司 2021年度募集资金存放和实际使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则（2020年12月修订）》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》、公司《募集资金管理制度》等相关法律、法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专户使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
表决结果：同意票6票，反对票0票，弃权票0票。
（十三）审议通过《关于使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》
公司拟使用不超过2.5亿元人民币的部分暂时闲置自有资金进行现金管理，有利于提高公司自有资金的使用效率和收益，不存在损害公司以及中小股东利益的情形，不影响公司的正常生产经营，符合相关法律法规的要求。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
（十四）审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》
董事会同意公司拟使用额度不超过人民币16,000万元（含本数）的暂时闲置募集资金在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下进行现金管理，用于购买期限不超过12个月的安全性高、流动性好、有保本约定的理财产品或存款类产品（包括但不限结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、协定存款等），在上述额度范围内，资金可以循环滚动使用，使用期限自本次董事会审议通过之日起12个月内有效。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
（十五）审议通过《关于向银行申请办理远期结汇/售汇交易的议案》
由于公司有一定的国际业务的外汇收付金额，外汇汇率/利率波动对公司经营成果可能产生影响，为减少外汇汇率/利率波动带来的风险，公司拟开展远期 结售汇、外汇期权产品等业务，从而规避外汇汇率/利率波动带来的风险。公司拟在自股东大会审议通过之日起一年内开展累计总金额不超过300万美元的远期结汇/售汇业务。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需提交股东大会审议。
（十六）审议通过《关于召开公司2021年年度股东大会的议案》
董事会同意于2022年4月19日召开公司2021年年度股东大会，本次股东大会将采用现场投票及网络投票相结合的表决方式召开。
表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。
特此公告。
苏州和林微纳科技股份有限公司董事会
2022年3月31日
