证券代码：002213                证券简称：大为股份           公告编号：2020-080

　　

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）于近日收到国家知识产权局颁发的7项《实用新型专利证书》，具体情况如下：

　　（一）实用新型名称：一种半导体集成电路测试用插座

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0020606.2

　　3、专利申请日：2020年1月3日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年8月21日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（二）实用新型名称：一种便于收纳的移动数据存储器

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0328488.1

　　3、专利申请日：2020年3月16日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年8月21日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（三）实用新型名称：一种防潮防高温的可移动式小型机服务器

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0329363.0

　　3、专利申请日：2020年3月16日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年8月21日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（四）实用新型名称：一种防尘型固态硬盘

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0328609.2

　　3、专利申请日：2020年3月16日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年9月4日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（五）实用新型名称：一种防干扰集成电路器件

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0328834.6

　　3、专利申请日：2020年3月16日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年8月21日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（六）实用新型名称：一种适用于不同半导体产品的高温测试装置

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0028385.3

　　3、专利申请日：2020年1月7日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年9月4日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（七）实用新型名称：一种适用于不同类型的IC卡读卡器

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0329328.9

　　3、专利申请日：2020年3月16日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年8月21日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　上述专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。

　　特此公告。

　　深圳市大为创新科技股份有限公司

　　董事会

　　2020年10月16日