证券代码：002977        证券简称：天箭科技        公告编号：2020-025

　　

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　成都天箭科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2020年4月28日召开第一届董事会第二十次会议，审议通过了《关于向成都银行股份有限公司申请综合授信额度人民币1亿元的议案》，现将相关事宜公告如下：

　　一、基本情况

　　为满足公司生产经营需要，拟向成都银行股份有限公司申请综合授信额度人民币壹亿元，最终授信额度以银行实际审批的授信额度为准；授信内容为流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、商票保贴等业务，授信期限为12个月。

　　授权董事长代表公司在批准的授信额度内与上述银行签署相关合同、协议等法律文件，授权有效期为12个月，自董事会审议通过之日起计算。

　　根据《公司章程》等相关规定，以上事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。

　　二、备查文件

　　1、《成都天箭科技股份有限公司第一届董事会第二十次会议决议》。

　　特此公告。

　　成都天箭科技股份有限公司

　　董事会

　　2020年4月29日